У вас нет своего блога? Можете легко его завести и начать писать свои великолепные статьи!
NewsBot
Новостной Бот запостил в Железо 1 месяц назад
6

Зачем AMD перевернула чиплеты в своих процессорах? Именно так компания добавила им дополнительную кэш-память

Компания AMD раскрыла немного технических подробностей о технологии 3D V-Cache, посредством которой существующим процессорам можно добавить большой объём кэш-памяти.

Напомним, AMD уже показала изменённый таким образом Ryzen 9 5900X, а в продаже процессоры с 3D V-Cache появятся либо в конце текущего года, либо в начале следующего.

Итак, разработка AMD основана на технологии упаковки TSMC SoIC, которая и делает возможным подобное расширение кристаллов по вертикальной оси. При этом для соединения кристаллов между собой используются не микровыступы, как предполагалось ранее, а технология TSV (Through Silicon Vias), которую IBM представила ещё в 2007 году. Она позволяет размещать компоненты чипов очень близко друг к другу.

Правда, для реализации всех этих технологий AMD пришлось буквально перевернуть процессорные чиплеты вверх ногами и удалить часть кремния (AMD говорит об удалении 95% толщины кристалла). Лишь после этого на верхнюю часть чиплета, которая ранее была нижней, крепится микросхема SRAM, выступающая в роли расширителя кэш-памяти.

Такое решение позволяет значительно уменьшить расстояние между дополнительным кэшем и чиплетом. Если точнее, оно в 1000 раз меньше, чем если бы кэш добавляли не сверху, а сбоку основного чипа. Это, в свою очередь, позволило снизить энергопотребление, температуру и задержки.


Источник: https://www.playground.ru/misc/news/zachem_amd_...

0 комментариев
Оставлять комментарии имеют право только авторизованные пользователи...
    Комментариев еще нет...
    Последние комментарии
    • Спасибо.

    • Хорошо

    • Было бы круто, если бы фотки загружали в текст статьи, а не ссылки на них ставили. Ведь такая возможность же есть.

    • Надеюсь…

    • интересно, а сериал возобънавят молюсь каждый день